气凝胶新材料是未来潜力十大新材料之一，也是国家支持发展的重点新材料。气凝胶应用在石油化工占56%，工业隔热占18%，建筑建造占9%，交通领域占8%，其他领域占9%。
气凝胶具备15项世界之最
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最低密度的固体-"固体烟",气凝胶90%以上的体积都是空气,密度最低至 0.12mg/cm3,大约为空气密度的1/10.
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最宽的密度范围-因成分不同、工艺差异,密度变化范围非常广泛,0.0012-0.500g/m3 范围内可调,应用更加广泛。
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最小的孔径-孔径一般在 50nm 左右,最小的孔径甚至可小于 1nm。隔绝能力强的主要原因。
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最高的孔洞率-孔洞率高达 99.9%,因此比表面积特别大。
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最低的介电常数-介电常数小于 1.003,是一种良好的介电材料,可以降低集成电路的漏电电流,降低导线之间的电容效应,降低集成电路发热等。
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最低的损耗角正切大小-具有极低的损耗角正切(即为获得给定的存储电荷要消耗的能量的大小),其损耗角正切值小于10-4 ,因此其透波性非常好,是一种良好的透波材料。
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最低的杨氏模量-杨氏模量(抵抗变的能力)小于 106N/m2,比相应非孔性玻璃态材料低4个数量级。
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最低的导热系数-导热系数可低0.016W/(mK)。通过掺碳还可进一步降低硅气凝胶的辐射热传导,常温常压下掺碳气凝胶的热导率可低达0.013W/(mK),是导热系数最低的固态材料。
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最宽的压缩模量-压缩模量可在6个数量级的范围内变化,决定了气凝胶材料的密度可调节性,从而可实现不同密度要求的功能应用。
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最低的声传播速度-声阻抗可变范围较大(103-107kg/m2·s),是一种较理想的超探测器的声阻耦合材料。
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最高的声阻抗-声阻抗可高达 106kg/m2·s,而空气的声阻 400kg/m-s。气凝胶的纵向声传播速率极低,因此,它是一种理想的声阻抗耦合材料。
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最低的折射率-因气凝胶内空气占比率极高,以致折射率可低至 1.007,接近空气的折射率 1.0.
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最宽的折射率范围-气凝胶的透光性很好,通过调控气凝胶密度,折射率可在 1.007-1.24 之间连续调节,用气凝胶制备的探测器,结构简单,造价较低。
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第一次实现从彗星采集样品-人类第一次从彗星收集到样本,就是使用了"气凝胶手套"。
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密度最小的 3D打印结构材料-据说法罗大学、堪萨斯州立大学和中国兰州大学的三位研究员开发的 3D 打印石墨烯气凝胶,已被吉尼斯世界纪录评为"密度最小的的 3D 打印结构材料"。
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